[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201310611367.2 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN103838292A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 大原智光;吉国雅人 申请(专利权)人: 三美电机株式会社
主分类号: G05F3/26 分类号: G05F3/26;H03K19/003
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;范胜杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路,即使在本身的电源断开的状态下,也能够防止其他半导体集成电路间的收发不能正常进行。上述半导体集成电路具有输出MOS晶体管,上述输出MOS晶体管具有与电源端子连接的电源侧电极、和与输出端子连接的输出侧电极,通过使上述输出MOS晶体管导通/截止能够与连接在上述输出端子的其他半导体集成电路进行通信,上述半导体集成电路的特征在于,具有控制上述输出MOS晶体管的背栅的电位的背栅控制电路,以便切断与上述电源端子连接的电源断开时的、上述电源端子和上述输出端子之间的电流路径。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,其具有输出MOS晶体管,上述输出MOS晶体管具有与电源端子连接的电源侧电极、和与输出端子连接的输出侧电极,该半导体集成电路通过使上述输出MOS晶体管导通/截止能够与连接在上述输出端子上的其他半导体集成电路进行通信,上述半导体集成电路的特征在于,上述半导体集成电路具有:背栅控制电路,其控制上述输出MOS晶体管的背栅的电位,以便切断与上述电源端子连接的电源断开时的、上述电源端子和上述输出端子之间的电流路径。
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