[发明专利]射频模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201310606590.8 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103839929A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 崔丞镕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/538;H01L23/04;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开涉及射频模块及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，RF模块包括：RF IC器件，设置有通孔，该RF IC器件的上表面和下表面通过通孔彼此连接；电子部件，安装在RF IC器件的上表面或下表面上；模制材料，使电子部件被密封于其中以保护电子部件，并且形成在RF IC器件的上表面或下表面上；以及辅助基板，与RF IC器件的上表面或下表面耦接，并且提供安装除了被密封在模制材料中的电子部件之外的其他电子部件的位置，其中，辅助基板设置有具有预定尺寸的通孔以在其中安装其他电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种RF模块，包括：RF IC器件，用作主基板并且设置有通孔，所述RF IC器件的上表面和下表面通过所述通孔彼此连接；电子部件，安装在所述RF IC器件的所述上表面或所述下表面上；模制材料，使所述电子部件被密封于其中以保护所述电子部件，并且形成在所述RF IC器件的所述上表面或所述下表面上；以及辅助基板，与所述RF IC器件的所述上表面或所述下表面耦接，并且提供安装除了被密封在所述模制材料中的所述电子部件之外的其他电子部件的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310606590.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
