[发明专利]RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法在审
| 申请号： | 201310606018.1 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103646269A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 林健;刘林;苏喜生;范京京;赵晖;康勇;涂睿;张颖星 | 申请（专利权）人： | 浙江钧普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 刘凤钦 |
| 地址： | 315040 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法，该RFID柔性标签包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。该RFID柔性标签采用点胶、第一保护条和第二保护条对电路芯片进行三重保护，同时标签的外封装采用柔性材料制作，从而使得RFID柔性标签具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了对RFID标签中储存信息的读取效率。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 柔性 标签 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种RFID柔性标签，包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。
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