[发明专利]RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及RFID标签领域，尤其涉及一种RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展，以射频技术为依托，以无线通信技术为手段的近距离通信得到不断完善，RFID（Radio Frequency Identification，简称RFID）射频识别技术应运而生。

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它可以透过外部材料，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术不仅可以识别高速运动物体而且可以同时识别多个标签，操作方便快捷。电子标签RFID便是在此技术基础上产生的。

由于电子标签RFID具有非常大的信息储存量，因此，在现代物流、电力资产管理及食品溯源等领域具有非常广泛的应用，从而电子标签RFID的制作和封装成为RFID射频识别技术得以在相关领域应用的硬件保障。中国发明专利CN200610004747.X公布了一种RFID标签，该RFID标签的电路芯片与天线图形进行电连接，同时两者固定在基片上，在基片上远离电路芯片的位置固定有覆盖电路芯片的第一强化体，且第一强化体不固定在电路芯片上。这种RFID标签设计虽然能够减少弯曲应力对电路芯片的影响，但是当物体处于弯曲压力、高温、腐蚀等恶劣环境条件下时，RFID芯片及天线容易因弯曲压力、高温和腐蚀等因素影响而从基材板上脱落，从而严重影响扫描设备对电子标签RFID内置信息的读取。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题是针对上述现有技术提供一种在受力弯曲情况下可以进行正常数据信息读取的RFID柔性标签。

本发明进一步所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有耐高温和防腐蚀等良好性能的RFID柔性标签。

本发明所要解决的另一技术问题是针对现有技术提供一种RFID柔性标签的封装方法。

本发明解决上述首要技术问题所采用的技术方案是：一种RFID柔性标签，包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。

作为优选，所述第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度，所述第二保护条至少完全覆盖开孔。

作为优选，所述第一保护条和/或第二保护条采用耐高温材料制作。

可选择地，所述电路芯片与所述天线之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，所述天线由金属材料或者纳米银或者油墨制作。

作为改进，所述基材板的下侧设置有第三保护条，第三保护条至少完全覆盖基材板，第三保护条采用耐高温材料制作。

作为优选，所述外封装采用柔性材料制作。

一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将天线设置于基材板上；

（2）将电路芯片固定于天线上，并对电路芯片与天线之间进行导电连接；

（3）在第一保护条上设置开孔，将设有开孔的第一保护条完全覆盖天线；

（4）通过第一保护条的开孔，以点胶的方式将第一保护条开孔处暴露出的电路芯片与天线进行固定；

（5）将第二保护条完全覆盖第一保护条的开孔，并将第二保护条设置在第一保护条的上侧；

（6）采用柔性材料包裹整合于基材板上的装置并进行固定、封装。

与现有技术相比，本发明的优点在于：首先，本发明提供的RFID柔性标签采用点胶、第一保护条和第二保护条对电路芯片进行三重保护，同时标签的外封装采用柔性材料制作，承受外部压力，从而使得RFID柔性标签具有承受外部压力、耐高温和防腐蚀等优势，提高了实际应用中对RFID标签中储存信息的读取速度和可靠性；其次，本发明提供的RFID柔性标签封装方法工艺程序简单、封装牢固，便于工业批量生产。

附图说明

图1为本发明实施例中RFID柔性标签的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例中RFID柔性标签的分解结构示意图（外封装除外）；

图3为本发明实施例中RFID柔性标签改进后的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例中RFID柔性标签封装方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。