[发明专利]RFID柔性标签和RFID柔性标签的封装方法

权利要求书

1.一种RFID柔性标签，包括电路芯片、天线、基材板、电路芯片保护胶体和外封装，电路芯片与天线进行导电连接，天线设置在基材板上，电路芯片保护胶体覆盖于电路芯片上，其特征在于，还包括第一保护条和第二保护条，所述第一保护条设有开孔且覆盖于天线上，所述开孔暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条覆盖开孔且设置于第一保护条的上侧。

2.根据权利要求1所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度，所述第二保护条至少完全覆盖开孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述第一保护条和/或第二保护条采用耐高温材料制作。

4.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述电路芯片与所述天线之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，所述天线由金属材料或者纳米银或者油墨制作。

5.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述基材板的下侧设置有第三保护条，第三保护条至少完全覆盖基材板，第三保护条采用耐高温材料制作。

6.根据权利要求1或2所述的一种RFID柔性标签，其特征在于，所述外封装采用柔性材料制作。

7.一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将天线设置于基材板上；

（2）将电路芯片固定于天线上，并对电路芯片与天线之间进行导电连接；

（3）在第一保护条上设置开孔，将设有开孔的第一保护条完全覆盖天线；

（4）通过第一保护条的开孔，以点胶的方式将第一保护条开孔处暴露出的电路芯片与天线进行固定；

（5）将第二保护条完全覆盖第一保护条的开孔，并将第二保护条设置在第一保护条的上侧；

（6）采用柔性材料包裹整合于基材板上的装置并进行固定、封装。

8.根据权利要求7所述的一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，所述步骤（2）中电路芯片与天线之间采用导电胶或者焊接或者金属线进行导电连接，所述天线由金属材料或者纳米银或者油墨制作。

9.根据权利要求7所述的一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，所述第一保护条至少完全覆盖天线，第一保护条的厚度至少等于电路芯片的厚度，所述开孔至少能够完全暴露出电路芯片与天线的固定处，所述第二保护条至少完全覆盖开孔。

10.根据权利要求7所述的一种RFID柔性标签的封装方法，其特征在于，所述第一保护条和/或第二保护条采用耐高温材料制作。