[发明专利]一种半导体支架在审
申请号: | 201310596193.7 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN103560200A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种半导体支架,涉及到包括直插LED支架的LED技术领域,解决传统支架存在LED芯片放置位少和LED成本高的问题,支架分为上部支架、设有横梁的中部支架和下部支架;在上部支架设有多个上单体;上单体包括有设有芯片放置位的上芯片引脚和上导电引脚;在下部支架设有多个下单体,下单体与上单体非对称设置;下单体包括有设有芯片放置位的下芯片引脚和下导电引脚;上单体和下单体分别与横梁固定连接;中部支架设有上芯片脚加长区和下芯片脚加长区,上芯片脚加长区的底部位置低于下芯片脚加长区的顶部位置。支架在上方和下方都设有芯片放置位,LED数量多一倍,大幅降低了LED成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 支架 | ||
【主权项】:
一种半导体支架,包括有片状的支架,支架分为上部支架、中部支架和下部支架,下部支架在上部支架的下方,中部支架位于上部支架和下部支架之间,中部支架包括有1个以上的横梁;其特征是:所述上部支架设有多个上单体;每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接;所述下部支架包括有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体;每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接;所述上单体的底部与所述中部支架固定连接;所述下单体的顶部与所述中部支架固定连接;所述中部支架设有用于上芯片引脚向下延伸的上芯片脚加长区、用于上导电引脚向下延伸的上导电脚加长区、用于下芯片引脚向上延伸的下芯片脚加长区和用于下导电引脚向上延伸的下导电脚加长区;所述上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下芯片脚加长区的顶部位置,上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下导电脚加长区的顶部位置。
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