[发明专利]一种半导体支架

权利要求书

1.一种半导体支架，包括有片状的支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有1个以上的横梁；其特征是：所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架包括有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的底部与所述中部支架固定连接；所述下单体的顶部与所述中部支架固定连接；所述中部支架设有用于上芯片引脚向下延伸的上芯片脚加长区、用于上导电引脚向下延伸的上导电脚加长区、用于下芯片引脚向上延伸的下芯片脚加长区和用于下导电引脚向上延伸的下导电脚加长区；所述上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下芯片脚加长区的顶部位置，上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下导电脚加长区的顶部位置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者之中任意两者不相交。

3.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：所述上芯片引脚与横梁固定连接；所述下芯片引脚与横梁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体支架，其特征是：在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。

6.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。

7.根据权利要求6所述的一种半导体支架，其特征是：所述通孔的左右空隙大于1毫米。

8.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：在所述上单体中每一个上导电引脚位于一个上芯片引脚的左边或右边；在所述下单体中每一个下导电引脚位于一个下芯片引脚的左边或右边。

9.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者空间设置的都为金属材料；所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位；所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。

10.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是：所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区位于所述横梁中。