[发明专利]一种半导体支架

说明书

技术领域

    本发明涉及到包括LED支架的LED技术领域，LED属于半导体。

背景技术

LED支架是包括LED等半导体生产所需要的支架，特别是片状直插LED支架。现有的直插LED支架是只有上方设有LED芯片放置位，LED芯片放置位少，LED数量少，支架成本高，LED成本高。

发明内容

本发明为了解决现有直插LED支架中LED芯片放置位少和LED成本高的问题，提出一种半导体支架，本发明采用的技术方案是：

一种半导体支架，包括有片状的支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有1个以上的横梁；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架包括有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的底部与所述中部支架固定连接；所述下单体的顶部与所述中部支架固定连接；所述中部支架设有用于上芯片引脚向下延伸的上芯片脚加长区、用于上导电引脚向下延伸的上导电脚加长区、用于下芯片引脚向上延伸的下芯片脚加长区和用于下导电引脚向上延伸的下导电脚加长区；所述上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下芯片脚加长区的顶部位置，上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下导电脚加长区的顶部位置。

所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者之中任意两者不相交，不相交是各自独立，即任意两者不接触。

所述上芯片引脚与横梁固定连接；所述下芯片引脚与横梁固定连接。

所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。

在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。

所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。

所述通孔的左右空隙大于1毫米。

在所述上单体中每一个上导电引脚位于一个上芯片引脚的左边或右边；在所述下单体中每一个下导电引脚位于一个下芯片引脚的左边或右边。

所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位；所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。

所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者空间设置的都为金属材料。

所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区位于所述横梁中。

本发明的有益效果是：直插LED支架是上方和下方都设有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，上单体与下单体非对称设置（即上单体与下单体不是对称的位置关系，如果是对称时上单体与下单体的引脚冲突就节省不了材料），LED数量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，约降低百分之四十的支架成本，大幅降低LED成本。

附图说明

图1为本发明实施例的主视结构示意图；

图2为本发明实施例的上单体的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。