[发明专利]一种双面布线厚膜电路测试装置有效
申请号: | 201310589122.4 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN103605067A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 刘尊建;张国栋;金家存 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:下座(1),下座上设有一组下连通片(19),下连通片上设有下弹簧针(18)、引出线(20);上座(5),上座上设有一组上连通片(8),上连通片上设有上弹簧针(9)、连通弹簧针(7),连通弹簧针与下连通片连通;上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路(4),上弹簧针(9)和下弹簧针(18)分别和厚膜电路两面的焊盘(22)连通。由于采用了上述方案,使得本发明结构简单,可对厚膜电路正反两面进行全面检测,具有接触可靠,检测结果准确,操作简单方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 布线 电路 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:下座(1),下座上设有一组下连通片(19),下连通片上设有下弹簧针(18)、引出线(20);上座(5),上座上设有一组上连通片(8),上连通片上设有上弹簧针(9)、连通弹簧针(7),连通弹簧针与下连通片连通;上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路(4),上弹簧针(9)和下弹簧针(18)分别和厚膜电路两面的焊盘(22)连通。
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