[发明专利]一种双面布线厚膜电路测试装置有效

专利信息
申请号: 201310589122.4 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN103605067A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 刘尊建;张国栋;金家存 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233042 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:下座(1),下座上设有一组下连通片(19),下连通片上设有下弹簧针(18)、引出线(20);上座(5),上座上设有一组上连通片(8),上连通片上设有上弹簧针(9)、连通弹簧针(7),连通弹簧针与下连通片连通;上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路(4),上弹簧针(9)和下弹簧针(18)分别和厚膜电路两面的焊盘(22)连通。由于采用了上述方案,使得本发明结构简单,可对厚膜电路正反两面进行全面检测,具有接触可靠,检测结果准确,操作简单方便等优点。
搜索关键词: 一种 双面 布线 电路 测试 装置
【主权项】:
一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:下座(1),下座上设有一组下连通片(19),下连通片上设有下弹簧针(18)、引出线(20);上座(5),上座上设有一组上连通片(8),上连通片上设有上弹簧针(9)、连通弹簧针(7),连通弹簧针与下连通片连通;上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路(4),上弹簧针(9)和下弹簧针(18)分别和厚膜电路两面的焊盘(22)连通。
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