[发明专利]一种双面布线厚膜电路测试装置有效

专利信息
申请号: 201310589122.4 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN103605067A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 刘尊建;张国栋;金家存 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233042 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 布线 电路 测试 装置
【说明书】:

技术领域: 

发明涉及一种电路测试装置,特别涉及一种双面布线厚膜电路测试装置。

背景技术: 

为了增加集成度,或者为了断开电阻环路以方便调阻,厚膜电路经常采用双面布局布线形式,为及早发现问题而减小损失,在最终安装外引线之前需要对电路进行中间测试,目前测试双面布局布线厚膜电路的方法有三种,一是仅对组装元器件较多的那一面电路进行测试,这就造成了对整个电路的中间检测不够全面,二是对电路两面分别进行检测,这不仅增加了测试操作步骤,而且未能对两面电路进行联测,三是预插装外引线但不焊接,该方式由于外引线与电路接触不可靠,会造成测试结果不准确,另外也会造成对外引线的浪费。

发明内容: 

本发明要解决的技术问题是:提供一种双面布线厚膜电路测试装置,可对厚膜电路正反两面的电路进行全面检测,具有接触可靠,检测结果准确,操作简单方便等优点。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案: 

一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:

下座,下座上设有一组下连通片,下连通片上设有下弹簧针、引出线;

上座,上座上设有一组上连通片,上连通片上设有上弹簧针、连通弹簧针,连通弹簧针与下连通片连通;

上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路,上弹簧针与下弹簧针分别和厚膜电路两面的焊盘连通。

所述的下座上设有凹槽,下连通片连接在凹槽的槽底上,槽底上对应于下连通片的位置设有引线孔,引出线从引线孔穿出,凹槽的四角设有定位台,厚膜电路和定位台配合,凹槽的上口还设有凹台,上座和凹台配合。 

所述的上座上设有凹槽,上连通片与凹槽的槽底连接,凹槽的槽底还设有一组压板,压板与厚膜电路配合。 

所述的上座的侧面对称设有锁紧装置,它包括:支腿、锁杆、扭簧,支腿与上座连接,支腿与锁杆通过销轴连接,扭簧连接在销轴上,其一端与上座配合,另一端和锁杆的上端配合,下座上设有钩槽,锁杆下端的锁钩与钩槽配合连接。 

所述的下座和上座均采用绝缘材料。 

由于采用了上述技术方案,本发明可对厚膜电路的正反两面电路进行全面检测,且接触可靠,检测结果准确,操作简单方便。 

为了更加详细的说明本发明,下列附图提供了一个最佳实施例。 

附图说明: 

图1是本发明的示意图;

图2是图1的A部放大图。

具体实施方式: 

如图1、图2所示,1、一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:

下座1、上座5,上座与下座配合,上座和下座均采用绝缘材料,它们之间设有厚膜电路4,下座上设有一组下连通片19,下连通片上设有下弹簧针18、引出线20,上座上设有一组上连通片8,上连通片上设有上弹簧针9、连通弹簧针7,上弹簧针9和下弹簧针18分别和厚膜电路两面的焊盘22连通,连通弹簧针与下连通片连通。

所述的下座1上设有凹槽,下连通片19连接在凹槽的槽底上,槽底上对应于下连通片的位置设有引线孔21,引出线20从引线孔穿出,凹槽的四角设有定位台3,厚膜电路和定位台配合,凹槽的上口还设有凹台2,上座和凹台配合。 

所述的上座5上设有凹槽,上连通片8与凹槽的槽底连接,凹槽的槽底还设有一组压板6,压板与厚膜电路4配合。 

所述的上座5上还设有锁紧装置,它包括:支腿10、锁杆12、扭簧11,支腿与上座连接,支腿与锁杆通过销轴连接,扭簧连接在销轴上,其一端与上座配合,另一端和锁杆的上端配合,下座上设有钩槽13,锁杆下端的锁钩14与钩槽13配合连接,锁杆上还设有限位柱15,锁钩上设有斜面,限位柱可限制锁杆下端的位置,使锁钩上的斜面始终与下座边缘配合,方便锁杆下端的开启。由图1所示,测试时,将上座5装入下座的凹台2里,凹台2的上口和上座5的周边分别设有倒角16、17可方便上、下座的配合连接,下座的定位台3和上座的压板6将厚膜电路固定,上弹簧针9、下弹簧针18紧压在厚膜电路两面的焊盘上,连通弹簧针7紧压在下连通片19上连通厚膜电路两面的焊盘,通过由引线孔21穿出的引出线20对厚膜电路进行测试,上座和下座配合连接时,锁钩的斜面沿下座的边缘下滑撑开锁杆下端,锁钩14滑进沟槽13将上座和下座锁紧,测试完毕后,按住锁杆上端压缩扭簧11,锁杆下端以销轴为转动中心外移,锁钩与沟槽分离,上座和下座打开。 

由于采用了上述技术方案,使得本发明结构简单,可对厚膜电路正反两面进行全面检测,具有接触可靠,检测结果准确,操作简单方便等优点。 

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