[发明专利]自封装型LED硅胶芯片结构在审
| 申请号： | 201310554716.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104638088A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 陈聪明;李红斌;杨波 | 申请（专利权）人： | 成都川联盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种自封装型LED硅胶芯片结构，包含金属支架和PC透明罩，所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架；所述PC透明罩具有弧形表面，其内具有一盖合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽内具有硅胶镜片层；所述金属支架在所述倒梯形容置槽的侧面设有一注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形槽内的硅胶镜片层，所述PC透明罩的顶部具有透气孔以在注入硅胶过程中排出气体；由此，本发明的自封装型LED硅胶芯片结构结构简单，制作方便，无需模具即可实现硅胶注入；且工序简单，降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 led 硅胶 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种自封装型LED硅胶芯片结构，包含金属支架和PC透明罩，其特征在于：所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架；所述PC透明罩具有弧形表面，其内具有一盖合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽内具有硅胶镜片层；所述金属支架在所述倒梯形容置槽的侧面设有一注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形槽内的硅胶镜片层，所述PC透明罩的顶部具有透气孔以在注入硅胶过程中排出气体。
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