[发明专利]自封装型LED硅胶芯片结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种自封装型LED硅胶芯片结构。

背景技术

在现有的LED芯片，通常采用模具进行封装，在封装后拆除模具，制造过程的很大部分都要依靠模具的结构，导致工序过多，成本提高。

为此，本发明的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种自封装型LED硅胶芯片结构，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题为：现有的LED芯片，通常采用模具进行封装，在封装后拆除模具，制造过程的很大部分都要依靠模具的结构，导致工序过多，成本提高。

为解决上述问题，本发明公开了一种自封装型LED硅胶芯片结构，包含金属支架和PC透明罩，其特征在于：

所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架；

所述PC透明罩具有弧形表面，其内具有一盖合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽内具有硅胶镜片层；

所述金属支架在所述倒梯形容置槽的侧面设有一注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形槽内的硅胶镜片层，所述PC透明罩的顶部具有透气孔以在注入硅胶过程中排出气体。

其中：所述金属支架具有多个贯通上下表面的定位孔，所述PC透明罩对应设有多个插入所述定位孔中的定位销。

其中：所述注入孔为锥形。

通过上述结构可知，本发明的自封装型LED硅胶芯片结构具有如下技术效果：

1、结构简单，制作方便，无需模具即可实现硅胶注入；

2、工序简单，降低了制作成本。

本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本发明自封装型LED硅胶芯片结构的示意图。

具体实施方式

参见图1，显示了本发明的自封装型LED硅胶芯片结构。

所述自封装型LED硅胶芯片结构包含金属支架11和PC透明罩14，所述金属支架11的上表面设有一倒梯形容置槽13，所述倒梯形容置槽13内容纳有一LED发光芯片12，所述LED发光芯片12通过一电线连接至所述金属支架11。

所述PC（聚碳酸酯）透明罩14具有弧形表面，其内具有一盖合于所述倒梯形容置槽13的弧形槽，所述弧形槽内具有硅胶镜片层15。

所述金属支架11具有多个贯通上下表面的定位孔17，所述PC透明罩14对应设有多个插入所述定位孔17中的定位销18，由此，可准确所述PC透明罩14在所述金属支架11上的位置。

为避免通过模具进行封装，所述金属支架11在所述倒梯形容置槽13的侧面设有一注入孔19，以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形槽内的硅胶镜片层15，为避免硅胶层中出现气泡，所述PC透明罩14的顶部具有透气孔16，以在注入硅胶过程中排出气体。

其中，所述注入孔19为锥形，以实现充分的注入。

通过上述结构可知，本发明的自封装型LED硅胶芯片结构具有如下优点：

1、结构简单，制作方便，无需模具即可实现硅胶注入；

2、工序简单，降低了制作成本。

显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。