[发明专利]自封装型LED硅胶芯片结构在审
| 申请号： | 201310554716.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104638088A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 陈聪明;李红斌;杨波 | 申请（专利权）人： | 成都川联盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 led 硅胶 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种自封装型LED硅胶芯片结构，包含金属支架和PC透明罩，其特征在于：
所述金属支架的上表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架；
所述PC透明罩具有弧形表面，其内具有一盖合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽内具有硅胶镜片层；
所述金属支架在所述倒梯形容置槽的侧面设有一注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形槽内的硅胶镜片层，所述PC透明罩的顶部具有透气孔以在注入硅胶过程中排出气体。
2.如权利要求1所述的自封装型LED硅胶芯片结构，其特征在于：所述金属支架具有多个贯通上下表面的定位孔，所述PC透明罩对应设有多个插入所述定位孔中的定位销。
3.如权利要求1所述的自封装型LED硅胶芯片结构，其特征在于：所述注入孔为锥形。
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