[发明专利]低介电树脂组合物，应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板有效
| 申请号： | 201310553083.2 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104629341B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李长元;谢镇宇;王亚璐;李湘南 | 申请（专利权）人： | 中山台光电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L45/00;C08L47/00;C08L57/02;C08L79/04;C08L35/00;C08J5/24;C08J5/18;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低介电树脂组合物，其包含：(A)乙烯苄基聚苯醚树脂；以及(B)双环戊二烯‑乙烯苄基苯醚树脂。本发明通过包含特定的组成份，从而可达到高玻璃转化温度、低介电特性(Df<0.006在10GHz量测频率下)及高耐热性等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于覆铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 树脂 组合 应用 固化 胶片 铜箔 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)乙烯苄基聚苯醚树脂；以及(B)双环戊二烯‑乙烯苄基苯醚树脂。
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