[发明专利]低介电树脂组合物，应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，其包含：

(A)乙烯苄基聚苯醚树脂；以及

(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中所述(A)乙烯苄基聚苯醚树脂包含下述式(1)所示的结构：

其中，R₁、R₂为氢原子，R₃、R₄、R₅、R₆及R₇相同或不同，代表氢原子、卤素原子、烷基基团或卤素取代的烷基基团；

-(O-X-O)-代表通式(2)或通式(3)；

其中，R₈、R₉、R₁₄及R₁₅相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R₁₀、R₁₁、R₁₂及R₁₃相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；

其中，R₁₆、R₁₇、R₂₂及R₂₃相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R₁₈、R₁₉、R₂₀和R₂₁相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基，A是具有20个或更少碳原子的线型、支链或环状烃；

-(Y-O)-代表通式(4)；

其中，R₂₄和R₂₅相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R₂₆和R₂₇相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或更少碳原子的烷基基团或苯基；

Z代表具有1个碳原子的有机基团，该基团可以包含氧原子、氮原子、硫原子和/或卤素原子；

a及b分别独立为1至30的任一整数，c及d皆为1。

3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，其中所述(A)乙烯苄基聚苯醚树脂选自下述式(5)、式(6)及式(7)所示结构中的一个或其组合：

其中，R₈、R₉、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇、R₂₂及R₂₃相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₈、R₁₉、R₂₀和R₂₁相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；

其中，R₂₄和R₂₅相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R₂₆和R₂₇相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或更少碳原子的烷基基团或苯基；

a及b分别独立为1至30的任一整数。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中所述(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂包含下述式(8)所示的结构：

其中，T为氢、1至20个碳的直链烷基、环烷基或芳香基；n为1-10的整数。

5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中以100重量份的(A)乙烯苄基聚苯醚树脂为基准，所述(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂为10至500重量份。