[发明专利]低介电树脂组合物，应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种低介电树脂组合物，尤指一种应用于印刷电路板的低介电树脂组合物。

背景技术

为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为电子电机产品的基础，无卤素以对印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm；日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm；而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。因此，材料的无卤化成为目前业者的重点开发项目。

新时代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant,Dk)以及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor,Df)。同时，为了在高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，故广泛用于电子零组件及电机机械的覆铜箔积层板或密封材。就防止火灾的安全性角度而言，要求材料具有阻燃性，一般是以无阻燃性的环氧树脂，配合外加阻燃剂的方式达到阻燃的效果，例如，在环氧树脂中通过导入卤素，尤其是溴，而赋予阻燃性，提高环氧基的反应性。然而，近来的电子产品，倾向于轻量化、小型化、电路微细化，在如此的要求下，比重大的卤化物在轻量化的观点上并不理想。另外，在高温下经长时间使用后，可能会引起卤化物的解离，而有微细配线腐蚀的危险。再者使用过后的废弃电子零组件，在燃烧后会产生卤化物等有害化合物，对环境也不友好。

CN102134431B专利(简称CN431)公开了一种使用双环戊二烯酚醛树脂的热固性树脂组合物，其可制作低介电常数的树脂清漆，可应用于印刷电路积层板，该树脂组合物包含：(A)双环戊二烯-酚性树脂；(B)一种或多种的双环戊二烯环氧树脂；或(C)一种新型双环戊二烯-二氢苯并树脂；或(B)与(C)的混合树脂；与(D)难燃剂、固化剂、固化促进剂及溶剂所构成。该树脂组合物中的成分(A)、成分(B)与成分(C)都含有具饱和多环状的双环戊二烯结构，可降低树脂清漆的偶极矩、介电常数、介电损失与吸湿性；而添加的溴系或磷系的难燃剂，使组合物具有高热安定性的特性。然而，CN431所制作的基板的介电损失因子，无法达到在10GHz测量出的Df小于0.009(一般在1GHz测量出的Df为0.009的材料，其在10GHz测量出的Df约略等于0.012)的介电损耗特性要求。

覆铜箔基板及印刷电路板就电气性质而言，主要需考虑的包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

因此，如何开发出在10GHz测量下仍具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年累积的经验，研发出一种低介电树脂组合物。

本发明的主要目的在于提供一种低介电树脂组合物，其通过包含特定的组成份，使其应用于制作电路基板而使该电路基板可达到高玻璃转化温度、低介电特性(Df < 0.006在10GHz量测频率下)、高耐热性等良好特性；本发明公开的低介电树脂组合物，通过制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于覆铜箔基板及印刷电路板的目的。