[发明专利]一种多层电路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿膜；D、烘干；E、曝光；F、显影；G、蚀刻；H、退膜；I、AOI检查；J、棕化；K、排版；L、压合；M、锣边；N、钻孔；O、磨板；P、沉铜；Q、防氧化处理；R、板面电镀；S、线路磨板；T、贴膜；U、线路曝光；V、线路显影；W、电镀锡；X、退膜；Y、蚀刻；Z、退锡；AA、蚀检；BB、绿油磨板；CC、绿油；DD、丝印白字；EE、表面处理；FF、成型加工；GG、测试；HH、FQC；II、包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。

主权项

一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：A、内层开料：将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；B：内层磨板：采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面；C、丝印湿膜采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜；D、烘干：将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干；E、曝光：将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光；F、显影：采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层；G、蚀刻：用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；H、退膜：将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层；I、AOI检查：采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格；J、棕化：粗化作为内层的各铜面及线路；K、排版：将内/外层各层全部叠在一起；L、压合：将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板；M、锣边：利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉；N、钻孔：分别钻出多层板上的通孔及打元件孔；O、磨板：采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面；P、沉铜：利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；Q、防氧化处理：将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.7‑1.5％的碳酸钠溶液；R、板面电镀：对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；S、线路磨板：采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面；T、印油固化贴膜：在步骤S中多层板板面上分别印刷一层UV油墨，然后贴上一层干膜；U、线路曝光：将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理；V、线路显影：将步骤U中的多层板进行显影处理；W、电镀锡：对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡；X、退膜：将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面；Y、蚀刻：用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Z、退锡：采用退锡液将步骤Y中的保护锡；AA、蚀检：检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格；BB、绿油磨板：采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨；CC、绿油：在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；DD、丝印白字：在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；EE、表面处理：在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜；FF、成型加工：将步骤EE中的多层板锣出成品外形；JJ、测试：对步骤FF中的多层板进行开、短路测试；HH、FQC：成品检查，确认是否有功能及外观问题；II、包装：将步骤HH中检测合格的产品包装。