[发明专利]一种多层电路板的生产工艺

权利要求书

1.一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤： 

A、内层开料： 

将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 

B：内层磨板： 

采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； 

C、丝印湿膜 

采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； 

D、烘干： 

将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； 

E、曝光： 

将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； 

F、显影： 

采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； 

G、蚀刻： 

用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 

H、退膜： 

将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； 

I、AOI检查： 

采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； 

J、棕化： 

粗化作为内层的各铜面及线路； 

K、排版： 

将内/外层各层全部叠在一起; 

L、压合： 

将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； 

M、锣边： 

利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； 

N、钻孔： 

分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； 

O、磨板： 

采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； 

P、沉铜： 

利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 

Q、防氧化处理： 

将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡； 

R、板面电镀： 

对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 

S、线路磨板： 

采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； 

T、印油固化贴膜： 

在步骤S中多层板板面上分别印刷一层UV油墨，然后贴上一层干膜； 

U、线路曝光： 

将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； 

V、线路显影： 

将步骤U中的多层板进行显影处理； 

W、电镀锡： 

对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； 

X、退膜： 

将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； 

Y、蚀刻： 

用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 

Z、退锡： 

采用退锡液将步骤Y中的保护锡； 

AA、蚀检： 

检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； 

BB、绿油磨板： 

采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； 

CC、绿油： 

在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； 

DD、丝印白字： 

在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 

EE、表面处理： 

在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； 

FF、成型加工： 

将步骤EE中的多层板锣出成品外形； 

GG、测试： 

对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; 

HH、FQC： 

成品检查，确认是否有功能及外观问题； 

II、包装： 

将步骤HH中检测合格的产品包装。 

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Q中所述的防氧化药水为质量浓度0.7-1.5%的碳酸钠溶液。 

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤C中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成： 

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Z中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成： 

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤CC中所述的绿油具体包括以下步骤： 

CC1、丝印绿油： 

采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油； 

CC2、烤板： 

在40-60℃下将步骤S1中涂油绿油的覆铜板烤干； 

CC3、绿油曝光： 

在步骤S2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理； 

CC4、绿油显影 

将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。