[发明专利]一种多层电路板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的生产工艺。 

背景技术

现有的多层电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1%的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的多层电路板的生产工艺有待于进一步完善。 

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。 

为了达到上述目的，本发明采用以下方案： 

一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤： 

A、内层开料： 

将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 

B：内层磨板： 

采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； 

C、丝印湿膜 

采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； 

D、烘干： 

将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； 

E、曝光： 

将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； 

F、显影： 

采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； 

G、蚀刻： 

用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 

H、退膜： 

将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； 

I、AOI检查： 

采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； 

J、棕化： 

粗化作为内层的各铜面及线路； 

K、排版： 

将内/外层各层全部叠在一起; 

L、压合： 

将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； 

M、锣边： 

利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； 

N、钻孔： 

分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； 

O、磨板： 

采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； 

P、沉铜： 

利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 

Q、防氧化处理： 

将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡； 

R、板面电镀： 

对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 

S、线路磨板： 

采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； 

T、贴膜： 

在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜； 

U、线路曝光： 

将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； 

V、线路显影： 

将步骤U中的多层板进行显影处理； 

W、电镀锡： 

对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； 

X、退膜： 

将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； 

Y、蚀刻： 

用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 

Z、退锡： 

采用退锡液将步骤Y中的保护锡； 

AA、蚀检： 

检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； 

BB、绿油磨板： 

采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； 

CC、绿油： 

在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； 

DD、丝印白字： 

在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 

EE、表面处理： 

在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； 

FF、成型加工： 

将步骤EE中的多层板锣出成品外形； 

GG、测试： 

对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; 

HH、FQC： 

成品检查，确认是否有功能及外观问题； 

II、包装： 

将步骤HH中检测合格的产品包装。