[发明专利]装有热电控制器的发送器光学组件有效

专利信息
申请号: 201310545366.2 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN103809254B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 佐藤俊介 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S5/024
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 顾红霞,何胜勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种发送器光学组件。该发送器光学组件包括多个LD,每个LD发射具有彼此不同的特定波长的光;TEC,其在底板中包括柱体,通过柱体提供驱动TEC的电路;以及主体部分,其包括由多层陶瓷制成的电插塞。多层陶瓷的最下层陶瓷层中提供了电焊盘以经由柱体向TEC提供电流。柱体和焊盘构造成并排地布置,由此TEC中的柱体被布置在最下层陶瓷层中的两个焊盘之间。
搜索关键词: 装有 热电 控制器 发送 光学 组件
【主权项】:
一种发送器光学组件,包括:半导体激光二极管,其用于发射具有特定波长的光;热电控制器,其用于控制所述半导体激光二极管的温度,所述热电控制器包括底板和布置在所述底板上的柱体;以及主体部分,其构造为在内部密封地封闭所述半导体激光二极管和所述热电控制器,所述主体部分包括由多层陶瓷制成的电插塞,所述多层陶瓷包括最下层陶瓷层,所述最下层陶瓷层的上表面上提供电焊盘,所述电焊盘经由所述柱体向所述热电控制器提供电流,其中,所述热电控制器的底板上的所述柱体的水平面比所述最下层陶瓷层的上表面的水平面低,并且所述柱体和所述焊盘构造成并排地布置并经由结合配线电性连接在一起。
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