[发明专利]装有热电控制器的发送器光学组件

说明书

技术领域

本发明涉及内部安装有热电控制器（下面表示为TEC）的发送

器光学组件。

背景技术

发送器光学组件被用作光学通信系统的光学信号源和/或光纤放大器的泵源。发送器光学组件内部安装有将电信号转换为光信号的半导体激光二极管（下面表示为LD）。由于LD的发射波长密切依赖于LD的工作温度，因此发送器光学组件通常装有TEC，以保持LD温度恒定。美国专利USP6821030、USP7106978和USP8213472，已经披露了这种内部安装有TEC的发送器光学组件。

发明内容

本申请提出了一种改进的布置方式以向安装在发送器光学组件内的TEC供电。

根据一个实施例的发送器光学组件包括多个LD、TEC、以及将LD和TEC封闭在内的主体部分。TEC包括底板，底板上提供有向TEC供电用的柱体。主体部分包括由多层陶瓷制成的电插塞。多层陶瓷提供有焊盘，驱动TEC的电流是通过焊盘供给的。发送器光学组件的特征是多层陶瓷中的焊盘和TEC底板上的柱体并排地布置，使得柱体放置于焊盘之间；并且焊盘通过结合配线与柱体连接在一起。

一个实施例包括最下层陶瓷层和设置在最下层陶瓷层上的第一陶瓷层。焊盘形成在最下层陶瓷层的上表面上。第一陶瓷层的上表面和背面上提供互连部。最下层陶瓷层上的焊盘电性连接至在第一陶瓷层的背面上形成的互连部，并且处于主体部分的外部。TEC的底板被滑到最下层陶瓷层之下；同时，第一陶瓷层仅在两侧边将最下层陶瓷层的上表面暴露出来。从而，将TEC的底板上的柱体置于形成在最下层陶瓷层的被暴露的上表面上的焊盘之间。

附图说明

将参考以下附图描述非限制性和非详尽的实施例：

图1示出了根据实施例的发送器光学组件的外观；

图2示出了图1所示的发送器光学组件的内部；

图3示出了图1和图2所示的发送器光学组件的侧剖图；

图4显示了配有柱体和最低陶瓷层的TEC，最低陶瓷层上的焊盘与柱体并排地布置；

图5是平面图，示出了柱体、焊盘和将焊盘电性连接至柱体的结合配线；

图6放大了多层陶瓷的后部，多层陶瓷的最下层的上表面上设置有焊盘；

图7示出了配有柱体和多层陶瓷的TEC的侧剖图，其中多层陶瓷的最下层的上表面上配有焊盘；

图8示出了根据另一个实施例的发送器光学组件的内部；以及

图9示出了TEC、TEC上的电气元件以及图8中示出的发送器光学组件内实现的多层陶瓷的侧剖图。

具体实施方式

将参照附图描述一些实施例。图1至图3中所示的发送器光学组件包括封装件内的多个LD，并且每个LD发射的光的特定波长彼此不同。这样的发送器光学组件安装在适用于波分复用（WDM）系统的光收发器内。

图1示出了根据实施例的发送器光学组件10的外观。图中所示的发送器光学组件10主要包括主体部分11和耦合部分12。主体部分11呈箱状且配有顶板13以将主体部分的内部密闭地封闭起来。主体部分11的后端设置有电插塞从而与外部电路进行电通信。耦合部分12与主体部分11的位于电插塞14的相反侧的内壁组装到一起。仅为便于解释，下面的描述将假定组件10的前侧与设置耦合部分12的一侧相对应；同时，后侧是形成有电插塞14的一侧。

图2是从前上方观察的光学组件的透视图，其中移除了主体部分11的一部分以示出其内部。主体部分11内部安装有TEC21、LD32、驱动器33以及一些光学元件。LD32和驱动器33借助第一承载板30被安装在TEC21上；同时，例如第一透镜36、监测用光电二极管（下面表示为PD）38、光多路复用器39和第二透镜40等光学元件借助第二承载板35被安装在TEC21上。更具体地说，LD32借助LD子座31被安装在第一承载板上；同时，监测用PD38借助分束器37被安装在第二承载板35上。第一承载板30上还安装有配线基板34。两个承载板30和35优选地由具有良好导热率的材料制成，例如氮化铝（AIN）、铜钨合金（CuW）、Si，等等。