[发明专利]装有热电控制器的发送器光学组件有效

专利信息
申请号: 201310545366.2 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN103809254B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 佐藤俊介 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S5/024
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 顾红霞,何胜勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装有 热电 控制器 发送 光学 组件
【权利要求书】:

1.一种发送器光学组件,包括:

半导体激光二极管,其用于发射具有特定波长的光;

热电控制器,其用于控制所述半导体激光二极管的温度,所述热电控制器包括底板和布置在所述底板上的柱体;以及

主体部分,其构造为在内部密封地封闭所述半导体激光二极管和所述热电控制器,所述主体部分包括由多层陶瓷制成的电插塞,所述多层陶瓷包括最下层陶瓷层,所述最下层陶瓷层的上表面上提供电焊盘,所述电焊盘经由所述柱体向所述热电控制器提供电流,

其中,所述热电控制器的底板上的所述柱体的水平面比所述最下层陶瓷层的上表面的水平面低,并且

所述柱体和所述焊盘构造成并排地布置并经由结合配线电性连接在一起。

2.根据权利要求1所述的发送器光学组件,

其中,所述热电控制器的底板被滑到所述多层陶瓷的最下层陶瓷层之下。

3.根据权利要求1所述的发送器光学组件,

其中,所述多层陶瓷还包括位于其最下层陶瓷层上的第一陶瓷层,以及

所述第一陶瓷层提供了将所述主体部分的内部与所述主体部分的外部进行电性连接的互连部,所述第一陶瓷层的互连部提供了位于所述主体部分之外的端部中的电焊盘。

4.根据权利要求3所述的发送器光学组件,

其中,所述第一陶瓷层的上表面和背面提供了互连部,所述最下层陶瓷层的上表面上的焊盘电性连接至所述第一陶瓷层的背面中的互连部。

5.根据权利要求1所述的发送器光学组件,

其中,所述结合配线的顶部水平面比所述热电控制器的顶部水平面低。

6.根据权利要求1所述的发送器光学组件,还包括:

包括所述半导体激光二极管和其他半导体激光二极管在内的多个半导体激光二极管、驱动器和光多路复用器,所述多个半导体激光二极管各自均发射具有彼此不同的特定波长的光,所述驱动器电驱动所述多个半导体激光二极管,所述光多路复用器对所述多个半导体激光二极管发射的光进行多路复用;

其中,所述多个半导体激光二极管、所述驱动器和所述光多路复用器被安装在所述热电控制器上。

7.根据权利要求6所述的发送器光学组件,

其中,所述多个半导体激光二极管和所述驱动器借助第一承载板安装在所述热电控制器上,而且所述光多路复用器借助第二承载板安装在所述热电控制器上。

8.根据权利要求7所述的发送器光学组件,还包括:

安装在所述第一承载板上的配线基板,所述配线基板提供了电性连接至所述驱动器的互连部。

9.根据权利要求8所述的发送器光学组件,

其中,所述配线基板从所述第一承载板的边缘开始延伸。

10.根据权利要求7所述的发送器光学组件,

其中,所述第一承载板从所述热电控制器的顶板的边缘开始延伸。

11.根据权利要求6所述的发送器光学组件,

其中,所述多层陶瓷包括最下层陶瓷层以及位于所述最下层陶瓷层上的第一陶瓷层,所述电焊盘被布置在所述最下层陶瓷层的上表面上,而且

所述第一陶瓷层提供了将所述主体部分的内部与所述主体部分的外部进行电性连接的互连部,所述第一陶瓷层的互连部提供了位于所述主体部分之外的端部中的电焊盘。

12.根据权利要求11所述的发送器光学组件,

其中,所述第一陶瓷层仅仅在两侧边暴露出所述最下层陶瓷层的上表面,从而形成所述最下层陶瓷层的上表面的暴露区域,以及

所述热电控制器的底板上的柱体被布置在所述最下层陶瓷层的上表面的被所述第一陶瓷层暴露的暴露区域之间。

13.根据权利要求6所述的发送器光学组件,

其中,所述结合配线的顶部水平面比所述热电控制器的顶部水平面低。

14.根据权利要求1所述的发送器光学组件,还包括:

在所述主体部分的一侧组装起来的耦合部分,所述主体部分的组装有所述耦合部分的一侧与形成有所述电插塞的一侧相反,

其中,所述主体部分的两侧边不提供将组装有所述耦合部分的一侧与形成有所述电插塞的一侧连接起来的电结构。

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