[发明专利]芯片卡基板的制作方法

摘要

本发明提供一种芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤，及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成一黏着剂层，电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电镀，使得铜箔所形成的金属层图案的表面形成电镀层，表面封装步骤是将封装成型材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使封装成型材料与热熔膜透过黏着剂层与玻璃纤维基板结合，藉此改善玻璃纤维基板与封装成型材料与热熔膜的黏着性，避免后续芯片封装，或是长期使用后脱落，从而改善了整体芯片卡基板的使用周期及可靠性。

主权项

一种芯片卡基板的制作方法，其特征在于，包含：一双面压胶步骤，在一玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；一冲孔步骤，形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔；一压铜箔步骤，在该玻璃纤维基板的该上表面上压附一铜箔，并烘烤使该铜箔透过该黏着剂层与该玻璃纤维基板结合；一影像转移步骤，藉由一影像转移方式，使该铜箔形成为一金属层图案；一电镀步骤，将完成该影像转移步骤后的结构进行电镀，而使得该金属层图案的表面形成一电镀层；以及一表面封装步骤，将一封装成型材料与热熔膜依序地形成在该玻璃纤维基板的该下表面，并烘烤使该封装成型材料与该热熔膜透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合，且该热熔膜围绕该封装成型材料，其中该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。