[发明专利]电路板移植结构以及移植电路板的方法

摘要

本发明公开一种电路板移植结构以及移植电路板的方法。电路板移植结构包括多联电路板、备品电路板、多个备品对位点及多个框架对位点。多联电路板包括框架及多个子电路板。框架包括多个可折连杆及多个卡合口。可折连杆位于框架的内缘。子电路板设置于框架内并分别与可折连杆连接。子电路板的至少其中之一及对应的可折连杆被移除而形成缺口。缺口与卡合口定义出形成移植区。各备品电路板设置于移植区中且包括本体及多个卡合部。各卡合部分别设置于卡合口内且包括突出于本体的卡合块以及设置于卡合块上并突出于卡合块的凸点。备品对位点分别设置于卡合部上。框架对位点分别设置于框架上。 1

主权项

1.一种电路板移植结构，包括：多联电路板，包括：框架，包括一上边框、一下边框、多个可折连杆以及多个卡合口，该些可折连杆位于该框架的一内缘；以及多个子电路板，设置于该框架内并分别与该些可折连杆连接，该些子电路板的至少其中之一及其对应的该些可折连杆被移除而形成至少一缺口，该至少一缺口与该些卡合口共同定义出至少一移植区；至少一备品电路板，设置于该至少一移植区中，该备品电路板包括：本体；以及多个卡合部，分别设置于该些卡合口内，各该卡合部包括卡合块以及至少一凸点，该卡合块突出于该本体，该至少一凸点设置于该卡合块上并突出于该卡合块的一表面；多个备品对位点，分别设置于该些卡合部上；以及多个框架对位点，分别设置于该上边框及该下边框上；其中，各该凸点至多在顶缘处与卡合部相接；各该凸点的一顶缘至对应的卡合口的最短距离介于0微米至100微米之间；以及各该卡合部的该至少一凸点的数量为多个，且其中该些凸点在对应的卡合块上呈左右对称设置。