[发明专利]电路板移植结构以及移植电路板的方法

说明书

本发明公开一种电路板移植结构以及移植电路板的方法。电路板移植结构包括多联电路板、备品电路板、多个备品对位点及多个框架对位点。多联电路板包括框架及多个子电路板。框架包括多个可折连杆及多个卡合口。可折连杆位于框架的内缘。子电路板设置于框架内并分别与可折连杆连接。子电路板的至少其中之一及对应的可折连杆被移除而形成缺口。缺口与卡合口定义出形成移植区。各备品电路板设置于移植区中且包括本体及多个卡合部。各卡合部分别设置于卡合口内且包括突出于本体的卡合块以及设置于卡合块上并突出于卡合块的凸点。备品对位点分别设置于卡合部上。框架对位点分别设置于框架上。

技术领域

本发明涉及一种半导体移植结构以及移植半导体的方法，且特别是涉及一种电路板移植结构以及移植电路板的方法。

背景技术

目前电路板的制造方法通常是将一块电路基板制作成多个子电路板，以使电路基板形成一多联电路板。然而，在生产过程中难免会生产出具有些微瑕疵的子电路板，若将不良品报废处理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会将多联电路板的子电路板取下以做为备用电路板，然后再利用备用电路板替换其他多联电路板上损坏的子电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板皆为可用的良品。

目前虽有替换单片子电路板的技术，以制作修复成良品的多联电路板，但其中却因为接合技术产生许多问题，如接合力弱、对位困难、程序太多导致效率太慢、成本过高等种种问题，因此如何开发一种能解决接合技术问题并减少成本、增加效率，实乃目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板移植结构，其能增加备品电路板与多联电路板之间的接合力以及接合良率。

本发明的再一目的在于提供一种移植电路板的方法，其能简化备品电路板与多联电路板的接合制作工艺，增加备品电路板与多联电路板之间的接合力以及接合良率。

为达上述目的，本发明的电路板移植结构，其包括一多联电路板、至少一备品电路板、多个备品对位点及多个框架对位点。多联电路板包括一框架及多个子电路板。框架包括一上边框、一下边框、多个可折连杆以及多个卡合口。可折连杆位于框架的一内缘。子电路板设置于框架内并与可折连杆连接。子电路板的至少其中之一及其对应的可折连杆被移除而形成至少一缺口。缺口与卡合口共同定义出至少一移植区。备品电路板设置于移植区中，且各备品电路板包括一本体及多个卡合部。卡合部分别设置于卡合口内，且各卡合部包括一卡合块以及至少一凸点。卡合块突出于本体，凸点设置于卡合块上并突出于卡合块的一表面。备品对位点分别设置于卡合部上。框架对位点分别设置于上边框及下边框上。

本发明的移植电路板的方法包括下列步骤。首先，提供一多联电路板，其中多联电路板包括一框架、多个子电路板以及多个框架对位点。框架包括一上边框、一下边框及多个可折连杆，框架对位点分别位于上边框及下边框上。子电路板设置于框架内并分别与可折连杆连接。接着，移除子电路板的至少其中之一及其对应的该些可折连杆以形成至少一缺口。提供至少一备品电路板。各备品电路板包括一本体、多个卡合部以及多个备品对位点。各卡合部分别对应上边框及下边框而突出于本体。备品对位点分别设置于卡合部上。接着，分别形成多个准卡合口于上边框及下边框的一内缘上，其中各准卡合口在一基准面上的正投影范围小于各卡合部在基准面的正投影范围。接着，依据框架对位点以及备品对位点得到框架对应于卡合部的多个待移除区域。待移除区域分别位于准卡合口的周围。移除位于准卡合口周围的待移除区域，以形成多个卡合口，各卡合口的正投影范围大于或等于各卡合部在基准面上的正投影范围。接着，将本体设置于对应的缺口内，并将卡合部分别与对应的卡合口嵌合，以固定备品电路板于多联电路板上。