[发明专利]电路板移植结构以及移植电路板的方法

权利要求书

1.一种电路板移植结构，包括：

多联电路板，包括：

框架，包括一上边框、一下边框、多个可折连杆以及多个卡合口，该些可折连杆位于该框架的一内缘；以及

多个子电路板，设置于该框架内并分别与该些可折连杆连接，该些子电路板的至少其中之一及其对应的该些可折连杆被移除而形成至少一缺口，该至少一缺口与该些卡合口共同定义出至少一移植区；

至少一备品电路板，设置于该至少一移植区中，该备品电路板包括：

本体；以及

多个卡合部，分别设置于该些卡合口内，各该卡合部包括卡合块以及至少一凸点，该卡合块突出于该本体，该至少一凸点设置于该卡合块上并突出于该卡合块的一表面；

多个备品对位点，分别设置于该些卡合部上；以及

多个框架对位点，分别设置于该上边框及该下边框上；

其中，

各该凸点至多在顶缘处与卡合部相接；

各该凸点的一顶缘至对应的卡合口的最短距离介于0微米至100微米之间；以及

各该卡合部的该至少一凸点的数量为多个，且其中该些凸点在对应的卡合块上呈左右对称设置。

2.如权利要求1所述的电路板移植结构，还包括：

胶体，设置于该些卡合口内，并填充于各该卡合口与对应的卡合部之间。

3.如权利要求1所述的电路板移植结构，其中各该卡合部的该至少一凸点的数量为多个，且其中该些凸点在对应的卡合块上呈上下对称设置。

4.如权利要求1所述的电路板移植结构，其中该些凸点的至少其中之一的一侧缘与该框架的该内缘实质上切齐。

5.如权利要求1所述的电路板移植结构，其中各该卡合块的该表面至对应的卡合口的最短距离实质上介于50微米至400微米之间。

6.一种移植电路板的方法，包括：

提供一多联电路板，其中该多联电路板包括一框架、多个子电路板以及多个框架对位点，该框架包括一上边框、一下边框以及多个可折连杆，该些框架对位点分别位于该上边框及该下边框上，该些子电路板设置于该框架内并分别与该些可折连杆连接；

移除该些子电路板的至少其中之一及其对应的该些可折连杆以形成至少一缺口；

提供至少一备品电路板，各该备品电路板包括一本体、多个卡合部以及多个备品对位点，各该卡合部分别对应该上边框及该下边框而突出于该本体，该些备品对位点分别设置于该些卡合部上；

分别形成多个准卡合口于该上边框及该下边框的一内缘上，各该准卡合口在一基准面上的正投影范围小于各该卡合部在该基准面的正投影范围；

依据该些框架对位点以及该些备品对位点得到该框架上对应于该些卡合部的多个待移除区域，该些待移除区域分别位于该些准卡合口的周围；

移除位于该些准卡合口周围的该些待移除区域，以形成多个卡合口，各该卡合口在该基准面上的正投影范围大于或等于各该卡合部在该基准面上的正投影范围；以及

将该本体设置于对应的缺口内，并将该些卡合部分别与对应的卡合口嵌合，以固定该备品电路板于该多联电路板上。

7.如权利要求6所述的移植电路板的方法，其中各该卡合部包括一卡合块以及至少一凸点，该至少一凸点设置于该卡合块上并突出于该卡合块的一表面。

8.如权利要求6所述的移植电路板的方法，还包括：

填充一胶体于该些卡合部与对应的卡合口之间；以及

固化该胶体。

9.如权利要求7所述的移植电路板的方法，其中各该卡合部的该至少一凸点的数量为多个，且该些凸点在对应的卡合块上呈左右或上下对称设置。

10.如权利要求7所述的移植电路板的方法，其中该些凸点的至少其中之一的一侧缘与该框架的该内缘切齐。