[发明专利]热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310536032.9 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103802421B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 柏木努;塩原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/18;B32B27/30;B32B27/36;B32B3/10;B32B3/14;B32B3/18;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C08K3/16;C08K3/00;C08K3/34;H |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张永康,向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法，所述热固性硅酮树脂片具有形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层。为了解决上述课题，本发明提供了一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 硅酮 树脂 及其 制造 方法 以及 使用 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其是用于具有金电极且面朝上形式的LED装置的含荧光体热固性硅酮树脂片，其具有：一片基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，该含荧光体热固性硅酮树脂层由含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物在该基材薄膜上所构成，所述含荧光体热固性硅酮树脂层分别通过印刷成型来形成多个与LED元件形状吻合的平面形状，该平面形状是以使四边形的角部不与所述金电极接触而去除该角部从而形成的形状，所述含荧光体热固性硅酮树脂层由不具有粘接剂层的单层所构成，并且在常温下为可塑性的固体或半固体。
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