[发明专利]热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，

其是用于具有金电极且面朝上形式的LED装置的含荧光体热固性硅酮树脂片，

其具有：

一片基材薄膜；及，

含荧光体热固性硅酮树脂层，该含荧光体热固性硅酮树脂层由含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物在该基材薄膜上所构成，

所述含荧光体热固性硅酮树脂层分别通过印刷成型来形成多个与LED元件形状吻合的平面形状，该平面形状是以使四边形的角部不与所述金电极接触而去除该角部从而形成的形状，

所述含荧光体热固性硅酮树脂层由不具有粘接剂层的单层所构成，并且在常温下为可塑性的固体或半固体。

2.一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，

其是用于具有金电极且面朝上形式的LED装置的含荧光体热固性硅酮树脂片，

其具有：

一片基材薄膜；

含荧光体热固性硅酮树脂层，该含荧光体热固性硅酮树脂层由含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物在该基材薄膜上所构成；及，

覆盖薄膜，该覆盖薄膜在该热固性硅酮树脂层上，

所述含荧光体热固性硅酮树脂层分别通过印刷成型来形成多个与LED元件形状吻合的平面形状，该平面形状是以使四边形的角部不与所述金电极接触而去除该角部从而形成的形状，

所述含荧光体热固性硅酮树脂层由不具有粘接剂层的单层所构成，并且在常温下为可塑性的固体或半固体。

3.如权利要求1所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，形成在前述基材薄膜上的前述含荧光体热固性硅酮树脂层的厚度为20～200μm。

4.如权利要求2所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，形成在前述基材薄膜上的前述含荧光体热固性硅酮树脂层的厚度为20～200μm。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，前述含荧光体热固性硅酮树脂层由含有下述物质的热固型硅酮树脂组合物构成：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，该树脂结构的有机聚硅氧烷是具有R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元及R³_aR⁴_bSiO_(4-a-b)/2单元，并且前述R²₂SiO单元的至少一部分连续重复而成，其重复数为5～300个，并且，此处，R¹、R²及R³独立地表示甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，R⁴独立地表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1或2，且a+b为2或3；

(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷：键结于(B)成分中的硅原子上的氢原子相对于(A)成分中的乙烯基及烯丙基的合计的摩尔比为0.1～4.0的量，所述树脂结构的有机氢聚硅氧烷是具有R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元及R³_cH_dSiO_(4-c-d)/2单元，并且前述R²₂SiO单元的至少一部分连续重复而成，其重复数为5～300个，并且，此处，R¹、R²及R³独立地表示甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，c为0、1或2，d为1或2，且c+d为2或3；

(C)铂族金属系催化剂：0.1～500ppm；

(D)荧光体；

(E)有机溶剂。

6.如权利要求5所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，相对于前述(A)～(C)成分的合计100质量份，前述(D)成分的荧光体为0.1～300质量份。

7.如权利要求5所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，前述(D)成分的荧光体的粒径为10nm以上。