[发明专利]热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有含荧光体热固性硅酮树脂层的热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法。

背景技术

已知在发光二极管(Light Emitting Diode，LED)领域，为了进行波长转换而使用荧光体（专利文献1）。由于硅酮树脂(silicone resin)耐光性优异，因此，为了密封、保护LED元件，作为被覆材料而受到关注（专利文献2）。

一般来说，在白色LED中，通过以分散有荧光体的硅酮树脂或环氧树脂来被覆LED芯片等方法，使荧光体分散在芯片附近，从而将蓝光转换为拟似白光。但是，如果在荧光体的树脂层中的分散不均匀或者存在偏差，那么容易引起色移(color shift)，因此，制造均匀的白光，需要荧光体均匀地分散在被覆树脂层中。因此，例如，将含荧光体硅酮树脂组合物成型固化并加工成薄膜状之后以粘接剂粘接的方法受到关注。但是，在该方法中，有可能在粘接层产生光的泄露、或光的损失，从而LED的亮度等性能无法充分发挥。此外，还存在以下问题：将热固性硅酮树脂贴附在LED元件上的工序，其制造工序较为复杂（专利文献3）。

另外，虽然考虑到使用薄片化的密封剂，但在该方法中，存在以下问题：具有配线垫(Wire pad)的LED很难仅与焊垫(Bonding pad)的钻孔或芯片形状贴合。

此外，在LED等中，对于被覆LED元件的树脂层也要求较高的耐热性、耐紫外线性等。另外，如果可以形成一种树脂层，其在以往的制造装置中这种荧光体均匀分散，那么就较为合适。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2005-524737号公报

专利文献2：日本特开2004-339482号公报

专利文献3：日本特开2009-094351号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其具有含荧光体热固性硅酮树脂层，所述含荧光体热固性硅酮树脂层可以使荧光体容易地均匀分散，并与不具有粘接剂层的LED元件的表面形状吻合。

本发明是为了解决上述课题而完成的，提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。

此外，本发明提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体；及，覆盖薄膜，其在该热固性硅酮树脂层上。

根据这种将热固性硅酮树脂组合物预先形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂片，可以不使用粘接剂就轻松地将含荧光体热固性硅酮树脂层贴附在LED元件表面，并通过加热使其固化，从而可以高效地密封LED元件。

此外，在该情况下，优选为，形成在基材薄膜上的含荧光体热固性硅酮树脂层的厚度为20～200μm。

如果是这种厚度的含荧光体热固性硅酮树脂层，那么波长转换性能良好，形成可操作性良好。

另外，在该情况下，优选为，前述含荧光体热固性硅酮树脂层由含有如下物质的热固化硅酮树脂组合物所构成：

(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其具有R¹SiO_1.5单元、R²₂SiO单元及R³_aR⁴_bSiO_(4-a-b)/2单元（此处，R¹、R²及R³独立地表示甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，R⁴独立地表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1或2，且a＋b为2或3），前述R²₂SiO单元的至少一部分连续重复而成，其重复数为5～300个；