[发明专利]找位夹具和位置调整方法

摘要

本发明提供找位夹具和位置调整方法。当将半导体晶圆载置在输送工具的支承板上时，能够在该半导体晶圆的中心与输送工具的开口部的中心对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆。在调整支承板3的相对于输送半导体晶圆W1的输送工具的开口部9的突出位置时所使用的找位夹具包括：主体部（10），其具有被加工成直径与半导体晶圆（W1）的直径相等的圆形部（11），并且具有从圆形部（11）的规定的位置向三个方向以上突出的多个叶片（12）；以及定位销（13），其设于各个叶片（12），用于与开口部（9）的周缘部位相卡合；定位销（13）竖立设置于与圆形部（11）的中心（C）隔开与开口部（9）的半径相等的长度以上的位置，在调整支承板（3）的突出位置时，主体部（10）的定位销（13）安装于开口部（9）的周缘部位。

主权项

一种找位夹具，上述找位夹具在调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置时使用，该输送工具包括：主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及上述至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承上述半导体晶圆的位置调整机构，上述找位夹具包括：主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向三个方向以上突出的多个突出部；以及突起部，其设于上述多个突出部中的每一个，用于与上述开口部的周缘部位相卡合；上述突起部竖立设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置，在调整使上述多个销构件抵接于上述圆形部的外缘部位的上述至少三个支承构件的突出位置时，上述主体部的突起部安装于上述开口部的周缘部位。