[发明专利]找位夹具和位置调整方法

权利要求书

1.一种找位夹具，上述找位夹具在调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置时使用，该输送工具包括：主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及上述至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承上述半导体晶圆的位置调整机构，

上述找位夹具包括：

主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向三个方向以上突出的多个突出部；以及

突起部，其设于上述多个突出部中的每一个，用于与上述开口部的周缘部位相卡合；

上述突起部竖立设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置，

在调整使上述多个销构件抵接于上述圆形部的外缘部位的上述至少三个支承构件的突出位置时，上述主体部的突起部安装于上述开口部的周缘部位。

2.根据权利要求1所述的找位夹具，其中，

上述突起部使用了阶梯销，

该阶梯销具有如下两个部分：具有规定的高度并且钩挂于上述输送工具的开口部的外缘部位的部分，以及嵌合于该开口部的内缘部位的部分。

3.一种位置调整方法，上述位置调整方法用于调整至少三个支承构件的相对于用于输送半导体晶圆的输送工具的开口部的突出位置，该输送工具包括：主体构件，其设有口径比规定的大小的半导体晶圆的直径大的上述开口部；以及至少三个支承构件，其具有规定的长度，并且具有对应于上述半导体晶圆的直径而配置的多个销构件，而且，上述至少三个支承构件以能够朝向上述开口部的中心滑动的方式在上述主体构件上设为一条直线状，上述至少三个支承构件构成用于在从上述开口部的内缘部位突出的位置以同心圆状支承半导体晶圆的位置调整机构，

上述该位置调整方法具有如下工序：

准备如下找位夹具，该找位夹具包括：主体部，其具有被加工成直径与上述半导体晶圆的直径相等的圆形部，并且具有从上述圆形部的规定的位置向至少三个方向突出的三个突出部；以及突起部，其设于上述三个突出部中的每一个，用于与上述开口部的外缘部位和内缘部位相卡合；上述突起部竖直设置于与上述圆形部的中心隔开与上述开口部的半径相等的长度以上的位置；

将准备好的上述找位夹具安装于上述输送工具的开口部；

调整上述支承构件的位置，使得上述多个销构件抵接于安装后的上述找位夹具的圆形部的外缘部位；以及

将调整后的上述至少三个支承构件固定于上述主体构件。