[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310511469.7 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104425418A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 萧承旭;王隆源 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：提供第一封装基板及第二封装基板，该第一封装基板具有多个第一电性接触垫及形成其上的第一金属柱，该第二封装基板具有多个第二电性接触垫、形成其上的第二金属柱及设于该具有第二电性接触垫的表面上的半导体芯片；接置该第一封装基板于该第二封装基板的第二金属柱上，该第一封装基板以其多个第一电性接触垫上的第一金属柱对应电性连接该第二金属柱；以及于该第一封装基板与第二封装基板之间形成包覆该第一金属柱与第二金属柱的封装胶体。本发明能有效避免半导体封装件的焊料桥接现象，进而增进产品良率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：提供第一封装基板及第二封装基板，该第一封装基板具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性接触垫及形成于其上的第一金属柱，该第二封装基板具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面具有多个第二电性接触垫、形成于该第二电性接触垫上的第二金属柱及设于该第三表面上的半导体芯片；接置该第一封装基板于该第二封装基板的第二金属柱上，使该第一封装基板的第一金属柱对应电性连接该第二金属柱；以及于该第一封装基板与第二封装基板之间形成包覆该第一金属柱与第二金属柱的封装胶体。
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