[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310511469.7 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104425418A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 萧承旭;王隆源 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件的制法，包括：
提供第一封装基板及第二封装基板，该第一封装基板具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性接触垫及形成于其上的第一金属柱，该第二封装基板具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面具有多个第二电性接触垫、形成于该第二电性接触垫上的第二金属柱及设于该第三表面上的半导体芯片；
接置该第一封装基板于该第二封装基板的第二金属柱上，使该第一封装基板的第一金属柱对应电性连接该第二金属柱；以及
于该第一封装基板与第二封装基板之间形成包覆该第一金属柱与第二金属柱的封装胶体。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一金属柱上还形成有焊料凸块，以电性连接该第二金属柱。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二金属柱上还形成有焊料凸块，以电性连接该第一金属柱。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于形成该封装胶体后，还包括于该第二封装基板的第四表面上形成多个导电组件。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于形成该封装胶体后，还包括进行切单步骤。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于形成该封装胶体后，还包括于该第一封装基板的第二表面上接置电子组件。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该电子组件为芯片或封装件。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一金属柱与第二金属柱的粗细不同。
9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二金属柱较该第一金属柱粗。
10.一种半导体封装件，包括：
第二封装基板，其具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面具有多个第二电性接触垫及形成于该第二电性接触垫上的第二金属柱；
半导体芯片，其接置于该第二封装基板的第三表面上；
焊料凸块，其形成于该第二金属柱上；
第一封装基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性接触垫及形成于该第一电性接触垫上的第一金属柱，且该第一封装基板以该第一金属柱对应电性连接该焊料凸块的方式接置于该第二封装基板上；以及
封装胶体，其形成于该第一封装基板与第二封装基板之间，以包覆该第一金属柱与第二金属柱。
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括多个导电组件，其形成于该第二封装基板的第四表面上。
12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括电子组件，其接置于该第一封装基板的第二表面上。
13.根据权利要求12所述的半导体封装件，其特征在于，该电子组件为芯片或封装件。
14.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该第一金属柱与第二金属柱的粗细不同。
15.根据权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于，该第二金属柱较该第一金属柱粗。
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