[发明专利]一种PCB板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310499370.X | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104582238A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 周明镝;王瑾;舒明 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;宋林清 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种PCB板及其制造方法，所述PCB板包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于，包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司，未经重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310499370.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性印刷线路板组件及其电子设备
- 下一篇：一种可触式等离子体处理系统
