[发明专利]一种PCB板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板（PCB）制造技术领域，具体而言，涉及一种PCB板及其制造方法。

背景技术

随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对PCB产品钻孔加工精度要求很高；要保持高信号完整性，必须尽量减少信号噪声来源。

目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。

在印制线路制作过程中，背钻后为了确认背钻孔的对准度，采用切片的方法测量背钻对准度的精度。由于切片只能取板内或者板边的COUPON（测试条），采用目视测量，且切片效率低，导致：1、只能抽测部分板或者板边，测试不能代表板内功能区域。2、不能100%全测，有漏测风险。3、部分漏测的板，流到后续流程正常加工时，导致成本浪费。4、有部分背钻偏但未完全失效的产品，无法用常规电测手段测出，导致出货后使用时有失效风险。5、背钻偏位没有具体的数值，无法提供给部分需要背钻偏位数值的客户。6、背钻偏位为PCB板厂重要管控项目，无法收集到偏位的具体数值。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种能够较为准确测量背钻孔是否对准的PCB板及其制造方法。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种PCB板，包括：

外层，设有至少两个检测孔；

设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。

本发明还提供了一种PCB板的制造方法，包括：

形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路；

在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点；

将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层；

利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。

附图说明

图1为本发明提供的一种实施例的PCB板内层的结构示意图；

图2（a）为本发明第一种实施例的测试条的结构示意图；

图2（b）为本发明第二种实施例的测试条的结构示意图；

图2（c）为本发明第三种实施例的测试条的结构示意图；

图3为本发明第四种实施例的测试条的结构示意图；

图4为本发明一种实施例的检测PCB板背钻孔对准度的示意图；

图5为本发明第五种实施例的测试条的结构示意图；

图6为本发明一种实施例的PCB板制造方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1、图2（a）-（c）所示，为本发明提供的一种实施例的PCB板，图1中示出了PCB板其中一个内层的结构。该实施例的PCB板包括：

外层，设有至少两个检测孔；

设置在外层之间的至少一个内层100，所述内层100包括测试条200和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条200包括通过背钻工艺形成的测试孔201和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝202，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述至少两个测试点分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。其中，测试孔201的位置是预先设定的。