[发明专利]一种PCB板及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

外层，设有至少两个检测孔；

设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与一个所述测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应测试孔周围，并且不闭合。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，各个子金属丝相互串联电导通，串联形成的金属丝的头部和尾部作为测试点，所述头部和尾部分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述测试点通过导电孔电连接到检测孔中。

6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。

7.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路；

在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点；

将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层；

利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。

8.根据权利要求7所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。

9.根据权利要求8所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括：设置的金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与其中一个测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应测试孔周围，并且不闭合。

10.根据权利要求8所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括：设置的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。