[发明专利]基板干燥方法、基板制造方法及其低温加热干燥装置无效
| 申请号： | 201310496961.1 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103578928A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 朱棋锋;张为腾;龚金金 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;G03F7/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板干燥方法、基板制造方法及其低温加热干燥装置。该基板干燥方法用在光刻胶涂布成膜后，并采用低温加热干燥，并且包括如下步骤：在光刻胶涂布成膜后，将涂布有光刻胶的基板输送到低温加热干燥装置的腔体中；在所述低温加热干燥装置的腔体中，利用低温加热干燥来挥发光刻胶。根据本发明，在实现光刻胶挥发的同时，能有效降低设备制造成本及运行成本，并能在其干燥过程中减少不均匀的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 方法 制造 及其 低温 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种在光刻胶涂布成膜后的基板干燥方法，其中该基板干燥方法为低温加热干燥，并且包括如下步骤：在光刻胶涂布成膜后，将涂布有光刻胶的基板输送到低温加热干燥装置的腔体中；在所述低温加热干燥装置的腔体中，利用低温加热干燥来挥发光刻胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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