[发明专利]一种湿蚀刻设备无效
| 申请号： | 201310492879.1 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103526205A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈睿;黄于维;林志明 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08;H01L21/77 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄嵩泉;吕俊清 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种湿蚀刻设备，其包括：机台，所述机台中装有药液，对放置于所述机台内的半导体器件进行蚀刻；连接管路，所述连接管路连接于所述机台的底部，对所述机台传送药液，其中，所述连接管路包括：取液管道，所述取液管道与所述机台的底部连通；液位槽，所述液位槽连接于取液管道上，将取液管道分为上下连通的第一管路以及第二管路，其中，所述第一管路位于所述第二管路的上方，且所述液位槽与所述第一管路以及所述第二管路均互相连通，药液从所述第二管路分流，流向所述第一管路以及所述液位槽；液位传感器，所述液位传感器连接于所述液位槽的外侧；其特征在于，所述湿蚀刻设备还包括：过滤装置，所述过滤装置连接于所述连接管路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
一种湿蚀刻设备，其包括：机台，所述机台中装有药液，对放置于所述机台内的半导体器件进行蚀刻；连接管路，所述连接管路连接于所述机台的底部，对所述机台传送药液，其中，所述连接管路包括：取液管道，所述取液管道与所述机台的底部连通，药液从外部通过所述取液管道进入所述机台；液位槽，所述液位槽连接于所述取液管道上，将所述取液管道分为上下连通的第一管路以及第二管路，其中，所述第一管路位于所述第二管路的上方，且所述液位槽与所述第一管路以及所述第二管路均互相连通，药液从所述第二管路分流，流向所述第一管路以及所述液位槽；液位传感器，所述液位传感器连接于所述液位槽的外侧；其特征在于，所述湿蚀刻设备还包括：过滤装置，所述过滤装置连接于所述连接管路中。
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