[发明专利]高纯高硬度聚晶立方氮化硼块体材料及其制备方法有效
申请号: | 201310483298.1 | 申请日: | 2013-10-15 |
公开(公告)号: | CN103526295A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 寇自力;刘国端;贺端威 | 申请(专利权)人: | 寇自力 |
主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;B01J3/06 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 黄幼陵 |
地址: | 610024 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种高纯高硬度聚晶立方氮化硼块体材料,由亚微米级或/和微米级的单晶立方氮化硼晶粒直接键合而成,维氏硬度>70GPa。其制备方法为:(1)前驱体的制备,以平均粒径为0.23~0.42μm的立方氮化硼单晶粉末为原料,根据所制备的前驱体的尺寸计量原料并将其放入金属容器中、放入模具施压成型得前躯体,所施加的压强为6~14MPa,保压时间为3~8min;(2)超高压烧结,将前驱体在施压下升温至1500~3000℃保温保压烧结5~60min,所施加的压强为8~12GPa,然后将温度降至室温、压强降至常压得烧结体;(3)烧结体的处理:将烧结体进行抛光处理并清洗、干燥,即得。 | ||
搜索关键词: | 高纯 硬度 立方 氮化 块体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高纯高硬度聚晶立方氮化硼块体材料,其特征在于该材料由亚微米级或/和微米级的单晶立方氮化硼晶粒直接键合而成,维氏硬度>70GPa。
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