[发明专利]一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板在审
| 申请号： | 201310479150.0 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104582264A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘丰;胡新星;孙丽丽 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板，所述方法应用与一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，并在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案；将一印刷盖板覆盖在所述保护层上，所述印刷盖板具有与所述外形图案对应的贯通区域，所述印刷盖板具有第二厚度值；向所述贯通区域注入粘性介质，使注入所述贯通区域的所述粘性介质的顶部与所述印刷盖板的表面平齐；将所述粘性介质固化，所述印刷式器件的厚度值为所述第一厚度值与所述第二厚度值之和。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 印刷 器件 方法 盖板 以及 电路板 | ||
【主权项】：
一种制作印刷式器件的方法，应用与一印刷电路板，其特征在于，所述方法包括：在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，并在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案；将一印刷盖板覆盖在所述保护层上，所述印刷盖板具有与所述外形图案对应的贯通区域，所述印刷盖板具有第二厚度值；向所述贯通区域注入粘性介质，使注入所述贯通区域的所述粘性介质的顶部与所述印刷盖板的表面平齐；将所述粘性介质固化;所述印刷式器件的厚度值为所述第一厚度值与所述第二厚度值之和。
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