[发明专利]一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制作领域，尤其涉及一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板。

背景技术

目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也提出了更高的要求，例如，为了保证印刷式器件的电气性能精度，如印刷式电阻的电阻值或印刷式电容的电容值等等，对印刷式器件的外形图案精度的要求越来越高。

目前，现有技术中一般为通过丝网印刷的方式来制作印刷式器件，其基本步骤如下：制作印刷网版→丝网印刷粘性介质→烘烤，以固化粘性介质→通过切片测量印刷式器件厚度。若器件厚度不符合要求，则重复进行该步骤，直到厚度符合要求为止。

但由于在通过丝网印刷粘性介质时，丝印的位置会产生渗油缺陷，导致印刷式器件的图案边缘有锯齿状的毛边，继而会影响印刷式器件的电气性能，例如会造成印刷式电阻的电阻值与预设电阻值不相同，或印刷式电容值的电容值与预设电容值不相同，同时，对于一些图案十分精细的印刷式器件，通过丝网印刷粘性介质的方式还会存在跳印缺陷，跳印缺陷是指需要印刷粘性介质的某个位置没有印刷成功，造成印刷式器件的外形图案不连续，造成印刷式器件的外形图案不符合要求，无法满足对印刷式器件的外形图案精度越来越高的要求。

因此，现有技术中存在因通过丝网印刷的方式来制作印刷式器件的方式会造成印刷式器件的外形图案不符合要求，继而无法满足对印刷式器件的外形图案精度越来越高的要求的技术问题。

发明内容

本发明实施例通过提供一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板，解决了现有技术中存在的因通过丝网印刷的方式来制作印刷式器件的方式会造成印刷式器件的外形图案不符合要求，继而无法满足对印刷式器件的外形图案精度越来越高的要求的技术问题。

本发明实施例提供了一种制作印刷式器件的方法，应用与一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，并在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案；将一印刷盖板覆盖在所述保护层上，所述印刷盖板具有与所述外形图案对应的贯通区域，所述印刷盖板具有第二厚度值；向所述贯通区域注入粘性介质，使注入所述贯通区域的所述粘性介质的顶部与所述印刷盖板的表面平齐；将所述粘性介质固化，所述印刷式器件的厚度值为所述第一厚度值与所述第二厚度值之和。

可选地，所述在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案，具体为：在所述印刷电路上覆盖干膜，并通过曝光显影方式制作出所述外形图案。

可选地，在所述将一印刷盖板覆盖在所述保护层上之前，所述方法还包括：在所述贯通区域的内壁上喷涂易脱离材料。

可选地，所述将所述粘性介质固化，具体为：将所述印刷电路板以及所述盖板置放在一烤箱中按预设温度烘烤一预设时间段。

可选地，在所述将所述粘性介质固化之后，所述方法还包括：移去所述印刷盖板。

可选地，在所述移去所述印刷盖板之后，所述方法还包括：去除所述保护层。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，包括：如前述实施例中提供的制作印刷式器件的方法所制作的印刷式器件。

本发明实施例另一方面还提供一种制作印刷式器件的印刷盖板，所述印刷盖板具有与所述印刷式器件的外形图案对应的贯通区域。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于采用了首先在印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层，并在保护层上制作出印刷式器件的外形图案，接着将一印刷盖板覆盖在保护层上，然后向贯通区域注入粘性介质，最后再将粘性介质固化的技术方案，不会存在通过丝网印刷的方式所产生的渗油缺陷和跳印缺陷，制作完成的印刷式器件的外形图案在保护层和印刷盖板内，避免了印刷式器件的外形图案出现锯齿状的毛边和外形图案不连续，所以解决了现有技术中存在的因通过丝网印刷的方式来制作印刷式器件的方式会造成印刷式器件的外形图案不符合要求，继而无法满足对印刷式器件的外形图案精度越来越高的要求的技术问题，实现了提高印刷式器件的外形图案精度的技术效果。