[发明专利]一种制作印刷式器件的方法、印刷盖板以及印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201310479150.0 申请日: 2013-10-14
公开(公告)号: CN104582264A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 刘丰;胡新星;孙丽丽 申请(专利权)人: 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/30;H05K3/28
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 519070 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作 印刷 器件 方法 盖板 以及 电路板
【权利要求书】:

1.一种制作印刷式器件的方法,应用与一印刷电路板,其特征在于,所述方法包括:

在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层,并在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案;

将一印刷盖板覆盖在所述保护层上,所述印刷盖板具有与所述外形图案对应的贯通区域,所述印刷盖板具有第二厚度值;

向所述贯通区域注入粘性介质,使注入所述贯通区域的所述粘性介质的顶部与所述印刷盖板的表面平齐;

将所述粘性介质固化;

所述印刷式器件的厚度值为所述第一厚度值与所述第二厚度值之和。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述印刷电路板上覆盖具有第一厚度值的保护层,在所述保护层上制作出所述印刷式器件的外形图案,具体为:

在所述印刷电路上覆盖干膜,并通过曝光显影方式制作出所述外形图案。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将一印刷盖板覆盖在所述保护层上之前,所述方法还包括:

在所述贯通区域的内壁上喷涂易脱离材料。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述粘性介质固化,具体为:

将所述印刷电路板以及所述盖板置放在一烤箱中按预设温度烘烤一预设时间段。

5.如权利要求1-4中任一权项所述的方法,其特征在于,在所述将所述粘性介质固化之后,所述方法还包括:

移去所述印刷盖板。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述移去所述印刷盖板之后,所述方法还包括:

去除所述保护层。

7.一种印刷电路板,其特征在于,包括:如权利要求1-6中任一权项所述的方法所制作的印刷式器件。

8.一种制作印刷式器件的印刷盖板,其特征在于,所述印刷盖板具有与如权利要求1~6中任一权项所述的印刷式器件的外形图案对应的贯通区域。

9.一种如权利要求8所述的印刷盖板的制作方法,其特征在于,用激光烧蚀的方式、机械钻孔的方式或机械铣外形的方式制作所述贯通区域。

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