[发明专利]可电镀的基体材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201310470495.X | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104553176A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/02;C25D5/54 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可电镀的基体材料及其制备方法。该基体材料包括复合材料层以及包覆在复合材料层表面的碳纤维材料层。通过在复合材料表面包覆具有导电性的碳纤维材料，最终得到了能够直接进入电镀槽电镀的基体材料，且电镀后得到的金属镀层与复合材料的附着力较好。本发明所提供的方案解决了复合材料表面电镀困难且电镀后金属镀层附着力较差的问题，经电镀后应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域具有较好的效果，且本发明不需要大型仪器设备，工艺简便易行。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 基体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可电镀的基体材料，其特征在于，包括复合材料层（10）以及设置在所述复合材料层（10）表面的碳纤维材料层（20）。
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