[发明专利]刚性-柔性印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310467255.4 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103732000A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 朴汀用;金廷祐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法包括：一对刚性板以及插入在这对刚性板之间的柔性基板，并且使该柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部；将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域；提供一对压制夹具，这对压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的，每个压制夹具上形成有对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且压制夹具被构造成压制这对刚性板及柔性基板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜；以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚性‑柔性印刷电路板的制造方法，包括：提供一对刚性板以及插入在所述一对刚性板之间的柔性基板，并且使所述柔性基板的一端延伸到所述一对刚性板的外部；将覆盖膜安装在所述柔性基板的延伸区域上；提供一对压制夹具，所述一对压制夹具分别设置在所述刚性板及所述柔性基板的上面和下面，每个所述压制夹具上均形成有对应于所述刚性板与所述柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且所述压制夹具被构造成压制所述一对刚性板和所述柔性基板并且压制所述柔性基板和安装在所述柔性基板上的覆盖膜；以及用所述压制夹具压制所述刚性板、所述柔性基板和所述覆盖膜。
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