[发明专利]刚性-柔性印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310467255.4 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103732000A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 朴汀用;金廷祐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 刚性 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种刚性-柔性印刷电路板的制造方法，包括：
提供一对刚性板以及插入在所述一对刚性板之间的柔性基板，并且使所述柔性基板的一端延伸到所述一对刚性板的外部；
将覆盖膜安装在所述柔性基板的延伸区域上；
提供一对压制夹具，所述一对压制夹具分别设置在所述刚性板及所述柔性基板的上面和下面，每个所述压制夹具上均形成有对应于所述刚性板与所述柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且所述压制夹具被构造成压制所述一对刚性板和所述柔性基板并且压制所述柔性基板和安装在所述柔性基板上的覆盖膜；以及
用所述压制夹具压制所述刚性板、所述柔性基板和所述覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述突出部分可以通过以下的方式形成，所述方式为，使得所述一对压制夹具的所述突出部分的厚度和所述覆盖膜的厚度的总和与所述一对刚性板的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压制夹具由铝制成。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，形成于所述压制夹具上的所述突出部分通过端部铣削工艺形成。
5.根据权利要求1所述的方法，在安装所述覆盖膜之后，还包括提供一对柔性辅助部件的步骤，所述一对柔性辅助部件分别设置在所述刚性板及所述柔性基板的上面和下面。
6.根据权利要求5所述的方法，在进行压制的所述步骤之后，还包括去除所述辅助部件和所述压制夹具的步骤。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述覆盖膜是EMI（电磁干扰）屏蔽膜。
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