[发明专利]刚性-柔性印刷电路板的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年10月10日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2012-0112195号的权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及刚性-柔性印刷电路板的制造方法。

背景技术

由于近来电子工业已经在半导体集成电路的集成、小芯片组件的直接表面安装、以及使得电子设备的更小化上经历了技术进步，所以越来越需要提供能够容易地安装在更小且更复杂的空间内的印刷电路板。开发出以满足这个要求的为柔性印刷电路板（FPCB）。

由于电子设备（诸如便携式终端、LCD、PDP、摄像机、打印机头等）的进步，对FPCB的需要已经显著地增加。此外，为了实现高密度电路板，近来刚性-柔性印刷电路板的使用已经迅速地增加。

柔性印刷电路板之中，双侧柔性电路板通过以下步骤制造：将干膜层压到柔性敷铜箔叠层板（FCCL）上，其中铜箔形成于诸如聚酰亚胺树脂的绝缘膜的任一表面上；通过连续的曝光、显影、和刻蚀过程形成电路图案；以及将覆盖膜附着和热压到FCCL的外侧上。

用于FPCB的材料FCCL通过以下方法制造，所述方法为：层压方法，其中绝缘膜和铜箔通过使用粘合剂附着于彼此；浇铸方法，其中将油漆涂覆并硬化在铜箔上，以及溅射和电镀方法，其中绝缘膜上真空淀积有铜晶种层（a copper seed layer）并且然后所述绝缘膜被电镀。

因为电子产品变得越来越小并且它们的组件更加集成化，所以它们的电路和柔性印刷电路板的行宽需要更加精细，因此需要将FCCL的铜箔调整为越来越薄。

本发明的相关技术在韩国专利第10-1008479号（刚性-柔性印刷电路板以及其制造方法（RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF）；于2011年1月7日登记）中公开。

发明内容

本发明提供了刚性-柔性印刷电路板的制造方法，该方法能够通过使用压制夹具来防止附着于柔性板的材料分离，所述压制夹具上形成有突出部分。

根据本发明实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法可包括：提供柔性基板以及一对刚性板，所述柔性基板插入到这对刚性板之间并且所述柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部；将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域上；提供一对压制夹具，所述压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面，每个所述压制夹具均具有形成在其上的突出部分，所述突出部分对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异，并且所述压制夹具被构造成压制柔性基板和这对刚性板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜；以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。

突出部分能够通过以下的方式形成，即，使得这对压制夹具的突出部分和覆盖膜的厚度总和与这对刚性板的厚度相同。

压制夹具可以由铝制成。

压制夹具上形成的突出部分可以通过端部铣削工艺（end-mill processing）形成。

在安装覆盖膜之后，可以提供分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的一对柔性辅助部件。

压制步骤之后，可以去除辅助部件和压制夹具。

覆盖膜可以是EMI（电磁干扰）屏蔽膜。

附图说明

图1是根据本发明实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法的简图。

图2是根据本发明实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法中如何形成压制夹具的突出部分的简图。

具体实施方式

因为可以存在本发明的各种改变和实施例，所以将参考附图示出并且描述某些实施例。然而，这决不是将本发明限制于某些实施例，并且应该理解为包括本发明的构思和范围所覆盖的所有改变、等同物以及替换物。贯穿本发明的描述，当描述某个技术一定会避开本发明的要点时，将省略相关的详细说明。

诸如“第一”和“第二”的术语可以被用于描述各种元件，但是上述元件将不会局限于上述术语。上述术语只是用来将一个元件与另一个元件区分开。

描述中使用的术语仅仅旨在描述某些实施例，并且决不会限制本发明。除非清楚地使用，否则，单数形式的表达包括复数形式的含义。在本描述中，诸如“包括”或者“包含”的表达方式旨在指明特征、数量、步骤、操作、元件、部分及其组合，并且不应解释为排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部分及其组合的任何存在或者可能性。