[发明专利]SRAM单元有效

专利信息
申请号: 201310464309.1 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN104517637B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 王楠;李煜;王媛;王颖倩 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种SRAM单元,包括位于第一有源区的第一下拉晶体管、第一传输晶体管和第三传输晶体管,第一下拉晶体管与第一传输晶体管共第一漏极,第一传输晶体管与第三传输晶体管的类型相同,第三传输晶体管的第三漏极与第一漏极接触导通。由于第三传输晶体管与第一传输晶体管为同类型晶体管,第一漏极和第三漏极接触,可实现无障碍电连接,电信号可在第一漏极和第三漏极之间畅通传递。与现有技术的第一漏极和第三漏极依靠互连线电连接相比,第一漏极和第三漏极之间接触导通,减少了互连线条数,简化了互连线布层,减小了互连线布层的复杂性。互连线条数减少,降低了生产成本。而且,互连线布层复杂性降低,进一步增强了SRAM单元的稳定性、可靠性。
搜索关键词: sram 单元
【主权项】:
一种SRAM单元,其特征在于,包括:位于第一有源区的第一下拉晶体管、第一传输晶体管和第三传输晶体管,所述第一下拉晶体管与第一传输晶体管共第一漏极,第一传输晶体管与第三传输晶体管的类型相同,所述第三传输晶体管的第三漏极与第一漏极接触导通;位于第二有源区的第二下拉晶体管、第二传输晶体管和第四传输晶体管,所述第四传输晶体管与第二传输晶体管为同类型晶体管,所述第二下拉晶体管与第四传输晶体管共第二漏极,所述第四传输晶体管的第四漏极与第二漏极电连接;位于第一有源区和第二有源区之间的第三有源区,和位于所述第三有源区和第二有源区之间的第四有源区;位于第三有源区的第一上拉晶体管,所述第一上拉晶体管与第一下拉晶体管共第一栅极;位于所述第四有源区的第二上拉晶体管,所述第二上拉晶体管与第二下拉晶体管共第二栅极;所述第一漏极、第一上拉晶体管的第五漏极与第二栅极电连接,所述第二漏极、第二上拉晶体管的第六漏极与第一栅极电连接。
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