[发明专利]LED显示模组拼接单元无效
| 申请号： | 201310459392.3 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103514816A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王瑞光;田志辉;陈宇;马新峰;郑喜凤 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED显示模组拼接单元，该拼接单元包括LED显示模块和粘贴于该显示模块表面的透光修饰薄膜；所述LED显示模块由驱动IC和驱动电路板、LED晶元、黑漆层、透明保护胶层构成；驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED晶元固定于驱动电路板的正面；驱动电路板正面避开LED晶元的表面喷涂有黑漆层，透明保护胶层附着于驱动电路板正面；透光修饰薄膜粘贴于透明保护胶层的前表面上，透光修饰薄膜颜色为灰色，透光率在30%～90%之间，厚度在0.1mm～3mm之间。LED显示模组中各拼接单元所用的透光修饰薄膜由一整张薄膜母材剪切而成，拼接后模组整体的表面平整度高、颜色一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示 模组 拼接 单元 | ||
【主权项】：
一种LED显示模组拼接单元，其特征在于包括LED显示模块和粘贴于该显示模块表面的透光修饰薄膜（2）；所述LED显示模块由驱动IC（6）和驱动电路板（5）、LED晶元（1）、黑漆层（7）、透明保护胶层（8）构成；驱动IC（6）焊接在驱动电路板（5）的背面，LED晶元（1）固定于驱动电路板（5）的正面；驱动电路板（5）正面避开LED晶元（1）的表面喷涂有黑漆层（7），透明保护胶层（8）附着于驱动电路板（5）正面；透光修饰薄膜（2）粘贴于透明保护胶层（8）的前表面上；透光修饰薄膜（2）的颜色为灰色，透光率大于等于30%小于等于90%，厚度大于等于0.1mm小于等于3mm。
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