[发明专利]LED显示模组拼接单元无效

专利信息
申请号: 201310459392.3 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN103514816A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 王瑞光;田志辉;陈宇;马新峰;郑喜凤 申请(专利权)人: 长春希达电子技术有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王淑秋
地址: 130103 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: led 显示 模组 拼接 单元
【权利要求书】:

1.一种LED显示模组拼接单元,其特征在于包括LED显示模块和粘贴于该显示模块表面的透光修饰薄膜(2);所述LED显示模块由驱动IC(6)和驱动电路板(5)、LED晶元(1)、黑漆层(7)、透明保护胶层(8)构成;驱动IC(6)焊接在驱动电路板(5)的背面,LED晶元(1)固定于驱动电路板(5)的正面;驱动电路板(5)正面避开LED晶元(1)的表面喷涂有黑漆层(7),透明保护胶层(8)附着于驱动电路板(5)正面;透光修饰薄膜(2)粘贴于透明保护胶层(8)的前表面上;透光修饰薄膜(2)的颜色为灰色,透光率大于等于30%小于等于90%,厚度大于等于0.1mm小于等于3mm。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)的透光率大于等于60%小于等于90%。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)的厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)为有机高分子透光材料。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)外表面为经过亚光和硬化处理的表面。

6.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)为硬质无机透光材料。

7.根据权利要求6所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)外表面为经过亚光处理的表面。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透明保护胶层(8)材质为透明环氧绝缘胶或硅胶。

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