[发明专利]LED显示模组拼接单元无效
| 申请号: | 201310459392.3 | 申请日: | 2013-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN103514816A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 王瑞光;田志辉;陈宇;马新峰;郑喜凤 | 申请(专利权)人: | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
| 地址: | 130103 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 显示 模组 拼接 单元 | ||
1.一种LED显示模组拼接单元,其特征在于包括LED显示模块和粘贴于该显示模块表面的透光修饰薄膜(2);所述LED显示模块由驱动IC(6)和驱动电路板(5)、LED晶元(1)、黑漆层(7)、透明保护胶层(8)构成;驱动IC(6)焊接在驱动电路板(5)的背面,LED晶元(1)固定于驱动电路板(5)的正面;驱动电路板(5)正面避开LED晶元(1)的表面喷涂有黑漆层(7),透明保护胶层(8)附着于驱动电路板(5)正面;透光修饰薄膜(2)粘贴于透明保护胶层(8)的前表面上;透光修饰薄膜(2)的颜色为灰色,透光率大于等于30%小于等于90%,厚度大于等于0.1mm小于等于3mm。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)的透光率大于等于60%小于等于90%。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)的厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。
4.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)为有机高分子透光材料。
5.根据权利要求4所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)外表面为经过亚光和硬化处理的表面。
6.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)为硬质无机透光材料。
7.根据权利要求6所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透光修饰薄膜(2)外表面为经过亚光处理的表面。
8.根据权利要求1所述的LED显示模组拼接单元,其特征在于所述透明保护胶层(8)材质为透明环氧绝缘胶或硅胶。
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