[发明专利]LED显示模组拼接单元

说明书

技术领域

本发明属于LED平板显示技术领域，涉及一种LED显示模组拼接单元，由该单元拼接的LED显示模组表面平整度高、颜色一致性好。

背景技术

目前，高密度LED显示装置有表贴（SMD）三合一方式组成的模组和“集成三合一”（ZL200820072169.8）模块两种。对于SMD方式，一方面，每个像素需要高端设备单独封装，且安装较为复杂，增加了生产成本；另一方面，这种单管独立封装的封装形式，由于单管引脚过多，PCB电路布局已经没有多少空间，再加上对显示性能和面罩工艺等的要求，做到更小像素间距潜力空间小、技术难度大。“集成三合一”显示模块包括由驱动IC、驱动电路板和LED晶元构成的LED显示模块，驱动IC焊接在驱动电路板上，LED晶元固定于驱动电路板的前表面。显示模块可以为有面罩和无面罩两种。当使用面罩基板时，黑色面罩基板对应于LED晶元的位置开有出光孔，各LED晶元嵌入灌封有透明胶体的出光孔中。当不使用面罩基板时，驱动电路板前表面喷涂黑漆，在驱动电路板和LED晶元之上整体进行灌胶，保护胶为透明绝缘胶。但无论是有面罩还是无面罩的显示模块，都很难保证各个模块之间的黑度和平整度一致性达到很高程度。这样会造成把多个模块拼成模组后，模组表面呈现出高高低低的不平整情况和模组表面颜色微弱的分块状分布，以致影响显示屏的外观美感。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED显示模组拼接单元，由该单元拼接的LED显示模组表面平整度高、颜色一致性好。

为了解决上述技术问题，本发明的LED显示模组拼接单元包括LED显示模块和粘贴于该显示模块表面的透光修饰薄膜；所述LED显示模块还可以由驱动IC和驱动电路板、LED晶元、黑漆层、透明保护胶层构成；所述驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED晶元固定于驱动电路板的正面；驱动电路板正面避开LED晶元的表面喷涂有黑漆层，透明保护胶层附着于驱动电路板正面；透光修饰薄膜粘贴于透明保护胶层的前表面上；透光修饰薄膜颜色为灰色，透光率大于等于30%小于等于90%，厚度大于等于0.1mm小于等于3mm。

所述透光修饰薄膜2的透光率优选大于等于60%小于等于90%。

所述透光修饰薄膜2的厚度优选大于等于0.5mm小于等于2mm。

所述透光修饰薄膜2可以为有机高分子透光材料。

所述透光修饰薄膜2外表面为经过亚光和硬化处理的表面。

所述透光修饰薄膜2还可以为硬质无机透光材料。

所述透光修饰薄膜2外表面为经过亚光处理的表面。

LED显示模组中各拼接单元所用的透光修饰薄膜由一整张薄膜母材剪切而成，拼接后模组整体的表面平整度高、颜色一致性好。透光修饰薄膜外表面经过亚光处理，能够减少镜面反射效应，提高LED显示屏对比度和显示的空间亮、色度分布一致性。当透光修饰薄膜采用有机高分子透光材料时，其表面经过硬化处理，可以提高抗划度。

所述透明保护胶层材质为透明环氧绝缘胶或硅胶等透明胶。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明的LED显示模组拼接单元实施例1～5的正面示意图。

图2为本发明的LED显示模组拼接单元实施例1～5的剖面结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1、2所示，本发明的LED显示模组拼接单元包括：LED显示模块和粘贴于该显示模块表面的透光修饰薄膜。所述LED显示模块由驱动IC6和驱动电路板5、LED晶元1、黑漆层7、透明保护胶层8构成。点间距为d=1.5mm，分辨率为64×64。所述驱动IC6焊接在驱动电路板5的背面，LED晶元1固定于驱动电路板5的正面；驱动电路板5正面避开LED晶元1的表面喷涂有黑漆层7，透明保护胶层8附着于驱动电路板5正面，透明保护胶层8材质为透明环氧绝缘胶或硅胶等其它透明胶。透光修饰薄膜2粘贴于透明保护胶层8的前表面上。所述透光修饰薄膜2的颜色为灰色，透光率为70%，厚度为2mm，材质为PC材料。透光修饰薄膜2外表面经过亚光处理，已减少镜面反射效应，提高显示对比度和显示的空间亮、色分布一致性。LED显示模组中各拼接单元所用的透光修饰薄膜由一整张薄膜母材剪切而成，从而保证拼接后模组整体的表面平整度和颜色一致性。

实施例2